东微半导体,功率半导体技术创新者

任正非不投资芯片论断给我们哪些启示？

没有金刚钻，别揽瓷器活儿！这话放在华为身上也是一样适用。任正非大概就是明白这个道理才不涉足芯片投资的。华为是从工程起家，而不是研发起家的那种高科技公司，现在确实已经摇身一变成为了高技术公司，但公司的立足点仍旧是应用级技术的开发和集成，对于基础型技术的积累其实是非常薄弱的。仔细看看华为的发家史，就可以发现，华为实际上从来都没有做过正儿八经的基础类研发，全是站在巨人的肩膀上继续登的更高。

而问题是，在中国如果做芯片的研发，就必须从基础做起，对于华为来讲，那可不是它擅长的事儿。由于中国在芯片上的基础太差，比华为现在主业通信上的基础差太多了，华为如果进入这个领域，立即就面临着“吃力不讨好”的局面，需要花费巨量资金做没有回报的基础型研究，才可能在漫长的未来某一天获得回报。这种投资大，风险高，回报不确定的领域，任正非一定是昏了头才可能去搞。

看看现在华为主攻的方向，就知道华为正在自己最熟悉的应用级系统集成上努力，比如“家电的万物互联”，比如“汽车电子”，都是中国人最擅长的应用级开发。在这个领域内，技术难度低，又在华为熟悉的领域内，最最重要的是来钱快呀！任正非当然要把华为的精力放到这种见效快、利润丰厚的领域上了嘛！有人会说，华为海思不是把麒麟芯片做的棒棒的？但麒麟的架构是从英国ARM买回来的。

华为能收购或入股国内芯片厂，以彻底打通供应链吗？

华为上下游的供应链很庞大，想要彻底打通还是比较困难的，对华为来说当前影响最大的就是芯片代工生产，就以国内目前的技术来说，即便收购所有相关的企业也无法做到芯片自给自足。1、国产芯片产业无法满足高端需求：当前我国有自主设备来生产芯片，但是只局限于低端领域。首先仅光刻机这个核心设备我们只量产了90nm制程机器，根本无法满足华为现在7nm、5nm手机芯片的需求，即便是对制程要求不高的基站芯片、智能家居芯片也够呛。

其次，国内芯片代工厂商仅中芯具备较强的技术实力，能量产14nm芯片，不久也将能量产N 1制程（相当于7nm低功耗版），但中芯现有技术和设备中有来自美国的技术，是无法为华为代工的。此外，对芯片设计来说还有软件这一环节，也是EDA软件，我国在这里领域也是非常欠缺的，对应的厂商仅能 用于低端领域，高端芯片市场根本不足以胜任。

以上这些核心环节现有的国产厂商华为显然做不到收购，一旦并购甚至存在直接上实体清单的风险，撑死也就只能投资做扶持。2、华为自建IDM体系的可能性前阶段华为启动了南泥湾项目，准备将部分产品如笔电、智能家居、智慧屏纳入这个计划实现去美化，使用纯国产生产线。从这个计划上来看，华为也是比较务实的，没有脱离当前的实际环境，以上这些产品对芯片的制程要求不高，尤其是智能家居和智慧屏，这些产品未来一个阶现有国内半导体产业水平能支持。

至于笔电产品国内有类似纯国产的龙芯可以使用，包括华为自家的鲲鹏系列芯片也能用，当然性能上和Wintel体系肯定有差距，代工这块就看华为能不能牵头建设成对应的生产线了，28nm以上制程我们还是能搞定。3、华为半导体产业现有的投资当然，华为这几年除了使用自己庞大的销量来扶持上游产业外，同时也的确成了对应的投资公司开始对这个产业进行投资，积极运用华为自身体系外的技术来满足自身的快速成长，毕竟现在环境特殊。

2019年华为成立哈勃投资，目前已经投了一大票的科技企业，比如好达电子、庆虹电子、东微半导体、思特威、鲲游光电、山东天岳等，这些企业大多涉及最新的半导体材料、光芯片、模拟芯片、人工智能等等相关半导体最新技术，整体而言就是做产业布局，和华为现有技术及业务形成互补。Lscssh科技官观点：综合而言，想要靠华为一家投资或收购打通整个芯片产业线不太现实，这个领域正真实现贯通只有靠举国之力，国内所有相关产业的企业都获得技术提升实现突破，这样才能彻底满足华为整体的需求。

目前我国已经印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，到2025年我国芯片自给率要达到70%，如果能实现这基本预示着在未来我国半导体产业有很大的发展，吃掉大部分中低端市场，部分冲击高端市场。当然，我们必须认清高端芯片领域的差距，这怕是的10年之后才有可能赶上。感谢阅读，给点个赞鼓励下呗，欢迎关注【Lscssh科技官】，谢谢~~。